3D-Oxides est une PME qui développe des couches minces d’oxydes structurées pour des applications dans des domaines très variés (microélectronique, photonique, biologie, énergies renouvelables, sécurité, etc..).  La technique de dépôt utilisée est une technologie de rupture qui permet d'obtenir des matériaux multiéléments (jusqu'à 4) combinés pour aboutir à des architectures 3D très complexes, tant au niveau de la topographie, que de la composition chimique ou de la phase cristalline (épaisseur de 10 nm à 500 nm avec une résolution de 10 nm et dimensions latérales de 200 nm à 1 cm, avec une résolution de 100 nm). Ces structures présentent des fonctionnalités à très haute valeur ajoutée intégrables sur des substrats simples ou des puces de nouvelle génération.

Nous avons abouti à un premier dispositif de « tag sécuritaire », à apposer sur des produits pour en assurer la traçabilité et l'authentification. Différents matériaux multifonctionnels et échelles de structuration peuvent être obtenus simultanément. Différentes propriétés fondamentales et fonctionnelles de ces matériaux peuvent être mesurées (optiques, chimiques, électriques, etc…). Cela permet ainsi d'obtenir simultanément des motifs visibles à l’œil nu ou par des lecteurs plus performants tels des SmartPhone (OVERT), des motifs dissimulés (COVERT) identifiés par des lecteurs spécifiques avec un degré de précision plus élevée, ou enfin par des instruments scientifiques de pointe (FORENSIC).

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