Après la France, la start-up lyonnaise s’apprête à lancer la commercialisation en magasin de ses produits en Amérique du Nord et en Europe.

Bidul & Co, startup lyonnaise créée en 2011, prépare actuellement une levée de fonds de 1,5 à 1,7 M€ pour accompagner son développement.

Créatrice d’applications et d'accessoires pour smartphones et tablettes telles que des hubs connectiques, sa première levée de fonds de 200 000 € en 2014 lui avait permis de lancer la commercialisation de sa premières gamme d’interfaces USB pour Ipad et iPhone. Aujourd’hui élargie, sa gamme de produits certifiés par Apple et Microsoft est commercialisée en ligne sur différentes plateformes européennes et américaines, et distribuée en France par Fnac et Darty.

« Nous souhaitons maintenant développer la vente en magasin en Amérique du Nord et en Europe. Nous devons pour cela être en mesure d’approvisionner les points de vente », indique Alain Favre, cofondateur de Bidul & Co. La nouvelle levée de fonds visera donc prioritairement à financer la constitution du stock de produits nécessaire à leur distribution. « Des banques, business angels et sociétés de capital investissement familiales sont pressentis pour participer à cette augmentation de capital, sans exclure le recours au crowdfunding », précise Philippe Béraldin, gérant de l’entreprise.

Un rythme soutenu en R&D

La jeune pousse a réalisé en 2016 un CA de 592 k€, qu’elle se fixe pour objectif de tripler d’ici trois ans. Elle dépense 15 à 20 % de son CA en R&D en créant 2 à 3 nouveaux produits par an, « un impératif pour exister dans notre secteur », souligne Alain Favre. Le dernier en date, l’Ultimate Hub permet de doter tout équipement muni d’un port USB C de prises HDMI, RJ45 (ethernet), USB et cartes SD. Une version munie de disque SSD est en cours de développement, qui permettra de transformer tout smartphone ou tablette en ordinateur. Bidul & co mise également sur la technologie de rechargement sans fil Qi et développe un chargeur bluetooth intelligent (programme EASYTECH ) permettant de rendre tout équipement compatible avec cette technologie.

Dans un second temps, une version prenant également en charge le transfert de données à très haute vitesse (supérieure au Wifi) sera proposée, fin 2017 ou début 2018.