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Minalogic compte 4 projets sélectionnés au FUI 17, porteurs de ruptures technologiques dans l’aéronautique, la santé, l’internet des objets et le développement logiciel

27/05/2014
Minalogic compte 4 projets sélectionnés au FUI 17, porteurs de ruptures technologiques dans l’aéronautique, la santé, l’internet des objets et le développement logiciel

Minalogic annonce que 4 projets ont été retenus par le Fonds Unique Interministériel (FUI) dans le cadre du 17ème appel à projets, portant à 105 le nombre de projets du pôle soutenus par le FUI. Le budget R&D cumulé de ces 4 projets s'élève à 16,3 M€ ; ils recevront des subventions publiques de la part de l'Etat et des collectivités locales à hauteur de 8,1 M€.

Les projets LISA, MIRAS, SIMUCEDO et SPIDA ont tous été co-labellisés : Minalogic a travaillé de concert avec Astec, Lyonbiopôle et SCS. Ils illustrent l'effet démultiplicateur des collaborations interpôles en matière de génération d'innovations, démarche encouragée dans le cadre de la phase 3 des pôles de compétitivité.

D'ici 3 à 5 ans, ces projets donneront naissance à des produits de simulation numérique, robotique, cartes à puce et outils de conception de systèmes embarqués à la pointe des technologies logicielles et micro-nanoélectroniques. Ils apporteront des réponses concrètes à des enjeux majeurs de marchés industriels dont l'excellence française est reconnue : l'aéronautique, la santé, les objets connectés (IoT) et le développement logiciel.

 

Les 4 projets labellisés par Minalogic et retenus par le FUI :

Projet Lisa

Ultralow power circuit for secure RF applications
Le projet Lisa propose un nouveau module RF puce et antenne pour le marché des cartes à puces sans contact destiné aux secteurs bancaire, du transport, de l'identité, ou encore le marché émergeant des objets communicants. Cette solution est compatible avec les infrastructures actuelles, sans perte de performance et sans alimentation extérieure ; il vise à diviser par 10 le besoin énergétique de la carte à performances égales.

Partenaires : StarChip IC (13), SPS (13), Dolphin Integration (38), Morpho (Groupe Safran) (92), Tima - INPG (38), IM2NP - Université Aix (13)
Budget total : 6,4 M€
Projet co-labellisé par le pôle SCS (chef de file)

 

Projet Miras

Robot médical diagnostic/traitement cancer de la prostate
Le projet Miras vise à répondre à un besoin clinique : le problème de sur-détection et sur-traitement du cancer de la prostate. Miras propose d'assister, guider et sécuriser le geste chirurgical prostatique selon une technique mini-invasive et fiable. Cette plateforme a vocation à terme à assister le geste chirurgical pour des techniques de traitement focal (focalisé sur la zone malade).
La technologie robotique a été choisie pour cette plate-forme de guidage basée sur des images médicales.

Partenaires : Koelis (38), Endocontrol (38), ISIR (75), TIMC (38), Hôpital Cochin (Urologie) (75), Hôpital Pitié Salpêtrière (Urologie) (75), CHU Grenoble (Urologie) (38).
Budget total : 4,4 M€
Projet co-labellisé par le pôle Lyonbiopôle

 

Projet SIMUCEDO

Logiciel de Simulation numérique et CEM (Compatibilité Electro Magnétique) - Aéronautique
SIMUCEDO propose un outil logiciel sous forme de "boîte à outils" intégrant de nouvelles méthodologies d'analyses numériques de modélisation. Il permettra aux industriels français et européens de maîtriser les problématiques CEM de leurs équipements, et leur offrira un avantage concurrentiel dans les délais de développement des équipements électroniques embarqués dans l'aéronautique. Il pourra être étendu à d'autres industries comme l'énergie, le ferroviaire, l'automobile, etc.

Partenaires : Avnir Engineering (26), Cedrat (38), Adeneo Group (69), ESI Group (94), Thales Avionics (26), École Centrale de Lyon - Labo. Ampère (69), INP Grenoble - Labo. G2Elab (38), APDISR-RFTlab (26)
Budget total : 2,8M€
Projet co-labellisé par le pôle Astech

 

SPICA

Safety/security-oriented Post Instrumentation of Circuits with Assertions
L'évolution des systèmes embarqués dans l'automobile ou la santé nécessite des solutions innovantes quant à leur vérification, sûreté et sécurité. SPICA permettra de faire évoluer les méthodes de conception des systèmes sur puce critiques vers l'intégration de techniques automatisées pour (1) la vérification d'exigences de bonne conception, de sûreté ou de sécurité dès les premières étapes du flot de conception, et (2) la détection de dysfonctionnements liés à des perturbations environnementales ou malveillantes en opération.

Partenaires : Dolphin Integration (38), STMicroelectronics (13), Lab-STICC (Université de Bretagne-Sud) (56), TIMA (Université de Grenoble) (38)
Budget total : 2,7 M€
Projet co-labellisé par le pôle SCS

 

 

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