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3DCI

3DCI

Inspection de Composants de cartes électroniques en 3 Dimensions

Terminé

Type de projet

FUI 14

Porteur de projet

Vi TECHNOLOGY

Partenaires

EIA - Électronique industrielle des Alpes

Partenaires non-membres

Equipe de recherche IIHM - Ingénierie de l'Interaction Homme-Machine, ISIT - Image Science For Interventional Technics

Financeurs

BPI-Région, Europe, FEDER

Enjeux

L’enjeu du projet 3DCI est l'étude et la mise au point d’une nouvelle génération de Machines d’Inspection Automatique 3D « Component Inspection ».

Objectifs

La technologie développée permet l'alliance d'une chaine d'acquisition 2D télécentrique et d'une chaine d'acquisition 3D par laser scanné. Les algorithmes développés ont permis de lever les verrous liés aux difficultés de calibration, aux artéfacts propres à une carte électronique (grande diversité de couleurs, de tailles et de spécularité) et au maintien d'une très grande vitesse d'acquisition. La suite logicielle Sigma développée apporte une interface innovante par sa simplicité de programmation, de revue et d'analyse. En un coup d'œil l'utilisateur peut identifier les principaux détracteurs de qualité et trouver en quelques clics la cause du défaut. La machine K3D et le logiciel Sigma permettent aux assembleurs de cartes électroniques de gagner en couverture de tests grâce à la 3D, tout en gardant les bénéfices spécifiques d'une 2D performante. L'upgrade d'une machine 2D en 3D est même possible et compatible avec les programmes de test existant.

Projet infos page d'un projet

Secteur d'activité

Usine du futur

Investissement

7,32 M€

Durée

36 mois

Total effort

65,9 homme(s)/an