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WPACK2

WPACK2

Wafer Level Packaging ultime pour la réalisation de LED blanches

Terminé

Type de projet

FUI 16

Porteur de projet

Aledia

Partenaires

CEA Grenoble, DRACULA Technologies, MINAPACK, Novaday

Partenaires non-membres

ENSCCF - Ecole Nationale Supérieure de Chimie de Clermont-Ferrand, Solvay

Objectifs

Le projet se positionne donc sur 5 thématiques : - Développement de la technologie Wafer Level Packaging afin d’obtenir un composant LED montable en surface avec des bonnes propriétés présentant le meilleur compromis performance/prix. - Réalisation de luminophores innovants - Mise en forme de luminophores par la méthode développée par Dracula : Drop On Demand. Cette technique permettra d’adapter la composition du phosphore à la longueur d’onde d’émission de la puce et ainsi améliorer le binning. - Réalisation de boitiers avec design optimisé qui permettra de gagner au minimum 40 à 50% de la résistance thermique actuelle. Une approche reel to reel sera utilisée afin de diminuer le coût et le temps d’assemblage. - Design et réalisation d’architecture applicative innovante

Projet infos page d'un projet

Secteur d'activité

Energie & Bâtiment

Investissement

K€

Durée

36 mois

Total effort

29,43 homme(s)/an