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WPACK2

WPACK2

Wafer Level Packaging ultime pour la réalisation de LED blanches

En cours

Porteur de projet

Aledia

Partenaires

CEA Grenoble, DRACULA Technologies, MINAPACK, Novaday

Partenaires non-membres

ENSCCF - Ecole Nationale Supérieure de Chimie de Clermont-Ferrand, Solvay

Enjeux

WPACK a l'?ambition de s'?attaquer à la réduction du coût des LEDs de puissance destinées aux applications d?éclairage. Il s?agit de faire baisser d?'un facteur 5 les coûts de mise en boîtier des puces LED. Pour ce faire WPACK vise à développer des technologies hautement collectives, des concepts de boîtier purement fonctionnels permettant de réduire le nombre d'?étapes entre la production de la puce LED et son intégration dans un luminaire. Le projet WPACK inclut le développement d?'une technologie d'?encapsulation au niveau wafer, le développement de luminophores spécifiques et des techniques de dépôt de ces derniers, l'?étude de concepts d'?extraction de la lumière n'?occupant que la surface d?une puce et la conception de boîtier très bas coût. WPACK est le complément indispensable à la valorisation du concept de WireLED, une nouvelle technologie de LED issue du CEA et développée par ALEDIA, qui permettra de diviser par 6 le coût de la puce LED. Seul le développement concomitant de technologies d?'encapsulation optimisées permettra d?'adresser le marché mondial de l'?éclairage.

Objectifs

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Projet infos page d'un projet

Secteur d'activité

Energie & Bâtiment

Investissement

5,384 K€

Durée

30 mois

Total effort

32 homme(s)/an