Minalogic annonce que 6 projets innovants ont été retenus lors du 11ème appel à projets du FUI. Les 6 projets représentent un budget total de R&D de 30,2 millions d’euros et bénéficient d’un financement à hauteur de 12,5 millions d’euros, répartis entre l’Etat et les collectivités locales.

Depuis le lancement de Minalogic en 2005, 149 projets de recherche et développement ont été sélectionnés et financés à hauteur de 527,6 millions d'euros de financements publics (ANR, FUI, Oséo, collectivités locales, AII/ISI, CATRENE).

BIRD (Bispectral Infrared Detection)

Ce projet consiste à concevoir un système basé sur une caméra infrarouge bi-spectrale à haute résolution spatiale, qui permettra la mesure à distance de la température absolue d'une scène dans la plupart des conditions d'utilisation, y compris en présence de fumée, de brouillard ou de vapeur. Cette nouvelle génération de système vise notamment la surveillance de la sécurité des installations de nombreuses industries, pour lesquelles il n'existe actuellement pas de solutions technologiques.

Partenaires : Sofradir (porteur), Pleiades Technologies, CEA-Leti, ONERA, IMN

Budget : 7,7 M€

BOODI (Body Wearable Organic Micro Display)

L'objectif de BOODI est de concevoir des lunettes informatives, communicantes et de faible consommation, intégrant un écran OLED permettant d'afficher des informations contextuelles. La miniaturisation des composants réduira l'encombrement et le poids de l'ensemble, ouvrant la voie aux marchés industriels et grand public. Quatre industriels partenaires du projet, issus des domaines logistique, maintenance et médical, testeront et valideront les prototypes dans leurs environnements respectifs.

Partenaires : Microoled (porteur), Altis, CEA-Leti, Zeiss, Phi-Design, A-SIS, 40-30, Endocontrol, SQI

Budget : 3,7 M€

Label Green

DELIGHT (Gestion de l'éclairage SSL* et traditionnel)

Ce projet vise la mise au point d'une solution intégrée d'éclairage basée sur un dispositif d'alimentation et de contrôle centralisé. La solution permettra de gérer l'utilisation combinée de nouvelles technologies (diodes électroluminescentes - LED, diodes électroluminescentes organiques  - OLED, éclairages intégrés aux infrastructures de type dalle de plâtre ou vitrage, etc.) et d'éclairages traditionnels. Les premières applications visent les marchés de l'hôtellerie et de l'immobilier de bureau. Les innovations portent sur la facilité de montage, l'optimisation de l'ambiance lumineuse, de l'efficacité énergétique, de la sécurité et du confort.

*Solid State Lighting (éclairage LED, OLED, PLED)

Porteur : Schneider Electric

Partenaires : CRDC, EFS Electronique, ENTPE, Ingelux, Centre de recherche de l'Institut Paul Bocuse, LIG-IIHM, Mootwin, Placoplatre, Saint Gobain Recherche, SONEPAR, Texas Instruments France, Université Paul Sabatier-Laplace

Budget : 6,3 M€

Label Green - Co-labellisé par le pôle Tenerrdis

DISDEO (Dispositif Intelligent de Suivi et d'aide à l'Observance)

Le projet DISDEO a pour objectif de développer un dispositif intelligent afin d'accompagner - de façon non intrusive - le patient dans le suivi de son traitement pour mieux respecter les prescriptions médicamenteuses (l'observance).

L'enjeu est double :

- réduire considérablement les risques liés au défaut d'observance, risques estimés à  200 000 journées d'hospitalisation et 8 000 décès par an en France,

- répondre partiellement à la problématique de la perte d'autonomie en facilitant le maintien à domicile et la prise en charge de la dépendance.

Ce dispositif sera communicant pour s'intégrer dans la chaîne de soins. L'innovation technologique portera principalement sur l'intégration de micro et nano technologies dans le domaine des matériaux. L'ergonomie du dispositif, son autonomie, sa facilité d'utilisation, sa bonne intégration dans la chaîne de soins et son coût contribueront à l'innovation globale. Le projet se terminera par une étape-clé : une phase de test de la solution en environnement réel.

Partenaires : InLab (porteur), Sanofi Aventis, CEA-Leti, STIPlastics, Altran, Alpwise

Budget : 4,4 M€

MICROPLAST (Nouveaux thermoPLASTiques pour le packaging MICRO-électronique)

Ce projet vise la mise au point de nouvelles générations de matériaux thermoplastiques et leurs procédés de transformation, pour les applications packaging à cavité (boîtiers de protection et de connexion des puces). Les principales innovations porteront notamment sur l'intégration de matériaux submicroniques fonctionnalisés ou de charges minérales, les traitements de surface et la fonctionnalisation optique. Cette nouvelle génération permettra de proposer une offre de qualité qui viendra concurrencer les boîtiers métalliques et céramiques plus coûteux.

Partenaires : Novapack (porteur), Serma Technologies, STMicroelectronics, Université de Savoie (SYMME), IMP (INSA-Lyon), IMS EDMiNA Bordeaux

Budget : 3,2 M€

Co-labellisé par le pôle Plastipolis

MIXIPY (Mixed signal silicon Intellectual Property Yield)

Ce projet porte sur le développement d'une suite d'outils logiciels de conception micro-électronique, qui permettront d'analyser et d'optimiser les rendements de fabrication des circuits intégrés de dernière génération. L'objectif est de faire émerger une alliance entre 4 PME grenobloises du domaine de la CAO électronique, qui développeront une solution Design for Yield (DFY) sur toutes les étapes de production, et créeront une structure commune pour sa commercialisation.

Porteur : Infiniscale

Partenaires : Aselta, CEA-Leti, EdXact, IMEP-LAHC, Oasic Design Automation, Pyxalis

Budget : 4,9 M€