Nouveau centre de démo de flip-chip bonding pour le Benelux
Fournisseur leader mondial de flip-chip bonders de haute précision, SET démarre sa collaboration avec la société TAIPRO ENGINEERING, basée à Liège, qui produit et commercialise des systèmes micro-électroniques pour la Belgique et l’international. TAIPRO a notamment mis au point le plus petit capteur de pression au monde. L’objectif de ce partenariat : proposer tests et prestations de flip-chip bonding aux clients du Benelux et conquérir de nouveaux marchés.