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SET : Lancement du partenariat SET – TAIPRO ENGINEERING

SET : Lancement du partenariat SET – TAIPRO ENGINEERING

Nouveau centre de démo de flip-chip bonding pour le Benelux

Fournisseur leader mondial de flip-chip bonders de haute précision, SET démarre sa collaboration avec la société TAIPRO ENGINEERING, basée à Liège, qui produit et commercialise des systèmes micro-électroniques pour la Belgique et l’international. TAIPRO a notamment mis au point le plus petit capteur de pression au monde. L’objectif de ce partenariat : proposer tests et prestations de flip-chip bonding aux clients du Benelux et conquérir de nouveaux marchés.

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