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SET Corporation

SET est heureux d’annoncer le lancement de deux nouveaux équipements

l’ACCµRA OPTO, dédiée aux applications photoniques qui requiert une haute précision dans le placement et le contrôle des forces

 

 

 

 

l’ACCµRA M, flip-chip bonder manuel et précis, dédié à la R&D et aux Universités.

 

SET sera présente à ESTC, au World Trade Center, à Grenoble, France, sur le stand #31 du 13 au 16 septembre 2016.

 

L’ACCµRA Opto et l’ACCµRA M seront exposées à SEMICON Europa, à Alpexpo à Grenoble, France, sur notre stand #962 du 25 au 27 Octobre 2016.

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