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SET est heureux d’annoncer le lancement de deux nouveaux équipements

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l’ACCµRA OPTO, dédiée aux applications photoniques qui requiert une haute précision dans le placement et le contrôle des forces

 

 

 

 

l’ACCµRA M, flip-chip bonder manuel et précis, dédié à la R&D et aux Universités.

 

SET sera présente à ESTC, au World Trade Center, à Grenoble, France, sur le stand #31 du 13 au 16 septembre 2016.

 

L’ACCµRA Opto et l’ACCµRA M seront exposées à SEMICON Europa, à Alpexpo à Grenoble, France, sur notre stand #962 du 25 au 27 Octobre 2016.

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