La logistique et l'emballage font partie intégrante de l'économie mondiale et nous en avons pris davantage conscience depuis la crise du Covid. Dans ce contexte, les technologies flexibles, offrent de nombreuses possibilités pour ré imaginer des problèmes séculaires.

Les colis doivent être suivis, mais les articles dans les entrepôts également. L'électronique imprimée et les capteurs flexibles offrent de nouvelles possibilités de solutions de suivi et d'inventaire discrètes et moins coûteuses. Les encres imprimées peuvent être intégrées dans les emballages de denrées périssables, ce qui est pratique pour le consommateur mais aussi précieux pour les producteurs, les grossistes et les distributeurs.

Des chaînes d'approvisionnement entières dépendent d'une logistique et d'un emballage efficaces et efficients, et les possibilités d'intégration de l'électronique flexible et portable sont, littéralement, infinies.

La coopération et le réseautage sont essentiels pour mettre au point la bonne technologie, et pour amener des produits viables sur de (nouveaux) marchés.

Fort de ce constat, les partenaires du projet SmartEEs2, Minalogic, OES Saxony, DSP Valley, organisent des rencontres pour réunir les PMEs, ETI, laboratoires et centres de recherche autour des opportunités commerciales de l'électronique flexible et imprimé.

Rejoignez le projet SmartEEs2 en participant au Matchmaking Fridays Logistics & Packaging du 7 mai.

Au programme

• Intervention d'un conférencier de renom sur le marché de la logistique et du packaging
  
• Séances de pitch pour présenter vos idées, votre technologie, vos défis
• Rencontres organisées pour favoriser les collaborations (rendez-vous 1-on-1)