L’électronique flexible et imprimée présente un énorme potentiel pour les filières textiles appliquées au domaine médical, sportif, artistique, aérospatiale, militaire, fabrication, construction et bien plus encore.

La convergence du textile et l’électronique repousse les limites et offre des fonctionnalités dépassant l’utilisation actuelle des tissus et fibres. Le développement de matériaux intelligents permet d’intégrer un large éventail de fonctions, permettant l’interaction avec l’environnement et les utilisateurs, mais également : flexibilité, ergonomie, faible consommation d’énergie, intégration et éventuellement autonomie.

L’électronique flexible permet d’intégrer un haut niveau d’intelligence et de développer de nouveaux produits, services et procédés de production. Pour cela, la coopération et la mise en réseau sont essentielles pour avoir la technologie adéquate et apporter des produits à fort potentiel sur de (nouveaux) marchés.

Fort de ce constat, les partenaires du projet SmartEEs2, Minalogic, OES Saxony, DSP Valley, organisent ces rencontres pour réunir les PMEs, ETI, laboratoires et centres de recherche autour des opportunités commerciales de l'électronique flexible et imprimé.

Rejoignez le projet SmartEEs2 en participant au Matchmaking Fridays Textile du 5 mars.

Au programme

- Intervention d'un conférencier de renom : Lutz Walter, secrétaire général de la Plateforme technologique européenne pour l’avenir du textile et de l’habillement.

- Séances de pitch pour présenter vos idées, votre technologie, vos défis

- Rencontres organisées pour favoriser les collaborations (rendez-vous 1-on-1)

Minalogic offre la possibilité à ses adhérents de participer aux séances de pitch.
Si vous êtes intéressés, contactez Bastien Hualpa bastien.hualpa@minalogic.com | M : +33 (0)6 21 96 71 83