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CEA LETI signe une innovation mondiale dans les MEMS

L’institut de CEA Tech, le Leti, est le premier au monde à être parvenu à fabriquer des microsystèmes électroniques (MEMS) sur plaques de silicium de 300 mm.
Ils génèrent une réduction des coûts de production pour répondre notamment à la demande de l’Internet des objets.

 

La nouvelle technologie du Leti arrive à point nommé dans un contexte où l’Internet des objets (IoT) stimule le marché des MEMS. Ces microsystèmes électroniques jouent en effet un rôle essentiel dans la capture et la numérisation des données à partager sur Internet. “Les MEMS étaient jusqu’à présent fabriqués sur des plaques de 200 mm de diamètre. Bien évidemment, on peut en concevoir davantage à des coûts moindres sur des tranches de 300 mm”, détaille Audrey Berthelot, responsable intégration process au Leti. Désormais la technologie de rupture M&NEMS (micro & nanoelectromechanical systems) qui requiert une centaine d’étapes de fabrication peut être réalisée sur la plate-forme 300 mm du Leti.

 

 

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