Vous êtes ici

Les actus adhérents de Mars 2011 : IPDiA / CEA-Leti

Les actus adhérents de Mars 2011 : IPDiA / CEA-Leti

22/03/2011

Adhérents de Minalogic, si vous souhaitez apparaitre dans cette rubrique, merci de communiquer vos actualités à marie.thiery_at_minalogic.com et/ou d'ajouter cette adresse à vos listes de diffusion d'informations.


Création d'un laboratoire commun IPDiA/CEA-Leti

IPDiA et le CEA-LETI créent un laboratoire commun dédié aux technologies d'intégration 3D de composants passifs sur Silicium.

Pour soutenir sa stratégie de Recherche et Développement, IPDIA renforce son partenariat à long terme avec le CEA-LETI à travers la mise en place d'un Laboratoire Commun.

Les équipes d'IPDIA et du CEA-LETI ont depuis longtemps reconnu leur complémentarité dans le domaine de la miniaturisation et de l'intégration 3D sur Silicium.


Ce Laboratoire Commun, dédié à ces nouvelles technologies d'intégration 3D de composants électroniques passifs dans du Silicium ouvrira la voie vers une miniaturisation de plus en plus poussée. Les axes technologiques favorisés permettront de réaliser :

  • des composants passifs sur silicium de très haute performance et résistant à des environnements sévères.
  • des embases fonctionnelles pour les composants d'éclairage
  • des technologies d'assemblage innovantes permettant l'ultra miniaturisation des futurs produits.


L'expertise du CEA-LETI dans les technologies 3D permettra à IPDIA d'aller au-dela de la 3ème génération de composants PICS (250nF/mm2), actuellement en production sur le site de Caen, et de poursuivre le développement des futures générations de composants PICS (1 µF/mm2, puis 2 µF/mm2) et de leur assemblage.

Les produits seront conçus, développés et fabriqués par IPDIA dans son unité de Production.

« Les compétences d'IPDIA en réalisation de composants passifs intégrés en Silicium permettront de mettre en place une véritable offre industrielle et indépendante » déclare Franck Murray, PDG d'IPDIA. « Ce partenariat est aussi le résultat d'une aventure humaine, de travail commun entre des équipes d'horizons différents, générateur de créativité et d'idées nouvelles...

« Cette collaboration s'inscrit directement dans la stratégie du Leti et permettra de se positionner à l'avant-garde des composants passifs de très haute performance sur interposeurs Silicium, déclare Laurent Malier Directeur du CEA-leti. Les compétences en matériaux et en intégration Silicium 3D du Leti sont des éléments de complémentarité qui donnent la force de ce laboratoire commun ».

Ce laboratoire impliquera une vingtaine de chercheurs au total, répartis entre les deux partenaires.

Cette offre ouvrira les portes à de nouvelles applications ayant besoin de technologies de rupture pour une miniaturisation extrême dans les marchés d'avenir tels que l'éclairage à LEDs, le médical, l'aérospatial,...

Enfin, ce partenariat complètera et prolongera les travaux engagés dans le cadre du programme PRIIM annoncé en Janvier 2010 et soutenu par OSEO.

Téléchargez le communiqué de presse au format PDF.