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Pierre Gattaz, PDG de Radiall

Pierre Gattaz, PDG de Radiall

Portrait d'adhérents

28/02/2012

Parlez-nous de RADIALL :

Pierre Gattaz : La Société RADIALL est une entreprise internationale, leader dans le domaine de la connectique. Elle s'appuie sur l'implication et l'expertise de ses 2000 salariés dont près de 400 personnes sur le bassin Grenoblois.

RADIALL conçoit, produit et vend des composants d'interconnexions coaxiaux servant à la liaison d'équipements électroniques, pour les marchés aéronautique, militaire, spatial, des télécommunications, de l'industriel et de l'automobile. Ces composants, combinaisons de connecteurs, de cordons, d'antennes ou de composants hyperfréquence ont pour mission d'assurer la diffusion d'informations avec le moins de distorsions possibles au sein de systèmes électroniques intégrés ou de puces complexes, donc fragiles, sensibles aux environnements thermiques, atmosphériques ou électromagnétiques difficiles.

RADIALL développe également, conçoit, produit et vend des composants d'interconnexions multicontacts servant à la liaison d'équipements électroniques. Ces connecteurs ont pour mission d'assurer la diffusion simultanée de plusieurs signaux qui peuvent être hétérogènes dans des environnements généralement sévères. Les signaux conduits peuvent être électriques, électromagnétiques ou optiques. RADIALL conçoit aussi, produit et vend des solutions d'interconnexions à base de fibre optique et de technologie optoélectronique. Ces composants ont pour mission d'assurer la diffusion du signal au travers de la technologie fibre optique qui fait l'objet de nombreux développements en cours.

 

Dans quel(s) projet(s) du pôle êtes-vous impliqués ? Quelles compétences y apportez-vous ?

P.G : RADIALL est impliqué dans le projet FUI (Fonds Unique Interministériel) Plastronics, labellisé par le Pôle MINALOGIC. La plastronique est la combinaison de la plasturgie, de l'électronique et de l'informatique.
L'ingénierie de tels systèmes nécessite la conception simultanée et pluridisciplinaire de trois sous-systèmes : la pièce plastique, les interconnexions et le report de composants électroniques. Ces systèmes plastroniques sont issus de l'association d'une partie hardware appelée MID (Molded Interconnect Devices) et d'une partie logiciel (informatique). Ces MID permettent d'obtenir des performances supérieures aux solutions traditionnelles (intégration de circuits imprimés dans des coques plastiques), de réaliser de nouvelles fonctionnalités, de réduire le nombre de composants critiques, de rendre les produits finaux plus compacts et de valider la sûreté de fonctionnement du système, mais aussi d'abaisser les coûts par une meilleure fiabilité du procédé d'application et par la réduction du nombre d'étapes d'assemblage. Le principe des MID consiste en la réduction en termes de coût, de poids et de volume des composants électroniques par l'intermédiaire du report de certaines fonctions sur un support plastique 3D. D'une fonction initiale uniquement « mécanique », le support devient alors « intelligent » par l'ajout d'interconnexions.
Les partenaires du projet Plastronics sont : A. RAYMOND (Porteur), RADIALL SA, VALEO, MAPEA , ARDEJE, MOVEA, INL, PEP, ECAM LYON, LCIS/ ESISAR RFT LAB, ECOLE DES MINES, MIND, GAMBERINI, ELECTRONIC F6.


RADIALL est également impliqué dans le projet FUI SAMSUFI, labellisé par MINALOGIC. L'augmentation des systèmes de communication multimédia et de localisation dans le domaine véhiculaire, en particulier pour des applications de sécurité publique (véhicules de police et pompier, ambulances, ...), requiert de faire évoluer la conception technologique des systèmes embarqués et leurs mises en œuvre.
Le projet a pour objectif de démontrer la faisabilité d'un système antennaire innovant multi-bandes et multi-standards pour des applications mobiles permettant d'exploiter de manière opportuniste tous les médias de communication numérique disponibles.
Le système développé par SAMSUFI permettra aux utilisateurs d'accéder efficacement à des services de voix, de data hauts débits et de localisation en s'appuyant sur les réseaux PMR [Profesionnal Mobile Radio] bande étroite (TETRA/TETRAPOL) et large bande, les réseaux PAN [Personnal Area Network] Bluetooth/Zigbee, les réseaux LAN [Large Area Network] WiFi et autres applications sans fils audio et data bas/moyen débit, les systèmes de géolocalisation GPS et GALILEO et les réseaux civils WAN [Wide Area Network] de type GSM (3GPP, LTE).
Les partenaires du projet SAMSUFI sont CASSIDIAN, le CEA-Leti, RADIALL SA, CNAM.

 

Plus généralement, quels types de partenariats recherchez-vous ?

P.G : RADIALL est membre actif de différents pôles tels que MINALOGIC. En adhérant au pôle, nous avons pu former des partenariats avec différentes entreprises dans le domaine de la connectique.

RADIALL a résolument choisi un modèle d'innovation ouverte notamment au travers des projets collaboratifs comme ceux décrits ci-dessus. Ce type de projet permet d'explorer de nouvelles technologies pour le monde de la connectique afin de permettre aux bureaux d'études d'avoir accès à de nouveaux outils pour développer de nouveaux produits ou process.

Nous souhaitons poursuivre et renforcer notre R&D au travers de partenariats pour intégrer de nouvelles technologies et matériaux, tout en apportant notre expertise en conception mécanique et en traitement de surface appliqués à la connectique.

 

Pour plus d'informations sur Radiall : www.radiall.com

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