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Soitec

ESI

Permet la fabrication de circuits radiofréquence de haute performance à un coût compétitif pour les smartphones 4G/LTE-Advanced

Le produit

Le substrat Soitec eSI permet la fabrication de circuits radiofréquence (RF) de haute performance à un coût compétitif, notamment pour les smartphones de nouvelles générations. Il rend les transmissions de données plus rapides et plus fiables pour répondre aux exigences des réseaux 3G, 4G et LTE avancé. Le substrat eSI de Soitec est obtenu en introduisant un matériau innovant (couche "trap-rich") entre la couche hautement résistive (HR) du substrat support et l'oxyde enterré, ce qui limite la conduction parasite de surface présente dans le HR-SOI standard. Le substrat eSI améliore ainsi les performances des circuits radiofréquences, apportant une excellente isolation radiofréquence, une faible perte d'insertion, une meilleure conductivité thermique et une meilleure intégrité de signal. Il permet également de réduire le nombre d'étapes nécessaires au procédé de fabrication avec des règles de dessin assouplies, d'où une diminution du coût de production et la possibilité d'atteindre pour une même fonction des puces de taille réduite. Les clients cibles sont les fabricants et concepteurs de circuits radiofréquences (module front-end comprenant des amplificateurs de puissance, des commutateurs d'antenne et des émetteurs/récepteurs) pour l'électronique grand public, notamment les smartphones et tablettes.

L'histoire du produit

Après le dépôt du brevet Trap-Rich en 2005 suite au développement d'un substrat RF avec le laboratoire UCL (Université catholique de Louvain), le programme Nanosmart, mené de 2006 à 2011 en partenariat avec le CEA-Leti, permet de développer la technologie Trap Rich. En 2009, des prototypes sont développés avec Skyworks et RFMD. La production industrielle du produit eSI démarre en 2012 pour le marché des switch d'antennes de la téléphonie mobile. Le succès de ce substrat s’est réellement confirmé en 2014, l’offre produits de Soitec couvrant aujourd’hui 100% de ce marché, soit 20 milliards de circuits intégrés RF.
Investissement Investissement sur le site de Bernin pendant le projet : plus de 50 millions d'euros
Emplois créés 400 emplois
Brevets déposés 150 brevets déposés
Chiffre d'affaire généré 1er remboursement réalisé 3 ans après la fin du programme
Délai de mise sur le marché 7 ans

La société : Soitec

Créée en 1992, Soitec est une entreprise visant à industrialiser une innovation technologique sans précédent, destinée à l’industrie microélectronique.

En moins d’une décennie, Soitec s’est hissée au premier rang mondial des fournisseurs de l’industrie microélectronique avec le développement et l’industrialisation d’un matériau innovant : le SOI (silicium sur isolant) qui entre dans la fabrication des puces électroniques.

Date de création 1992
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