Le produit

CORIAL a développé une nouvelle génération de machine de gravure ICP-RIE 200 mm. Cette machine va permettre à leurs clients actuels ainsi qu'à leurs futurs clients d'avoir accès à une gamme élargie de procédés de gravure de matériaux, notamment la gravure profonde (> 100 µm) de matériaux durs. La gravure profonde de silicium, par le procédé Bosch ou par le procédé cryogénique, est devenue une étape cruciale pour des applications telles que les MEMS (micro-electro-mechanical systems), l'optique intégrée, ou encore le packaging de dispositifs. Le défi principal consiste à graver des structures microniques en profondeur, tout en conservant un profil de gravure vertical, une bonne uniformité de gravure et un rapport d'aspect élevé. Obtenir de telles structures dans des matériaux durs tels que le verre, le carbure de silicium, le saphir ou le niobate de lithium pourrait donner lieu à des possibilités inattendues dans les domaines des MEMS, du packaging et des dispositifs semi-conducteurs de puissance. Corial a amélioré sa machine de gravure en l'équipant notamment de sources ICP et RF plus puissantes, d'un liner amovible, d'un système de pompage plus performant, et d'une optimisation du système de refroidissement des substrats. Ces évolutions de leur machine ICP-RIE, associées au savoir-faire de leur équipe de R&D, leur ont permis de développer des procédés de gravures profondes de matériaux durs rapides et répondant aux exigences du marché.

L'histoire du produit

L'introduction de la technique d'usinage profond du silicium dite DRIE (Deep Reactive Ion Etching) a été une véritable révolution et a permis un essor exceptionnel des tous les composants MEMS (Micro Electro Mechanical System) à base de silicium. Ces technologies sont aujourd'hui devenues des technologies dites pervasives que l'on retrouve dans de nombreuses applications. Cependant la technique de gravure DRIE se décline difficilement sur d'autres matériaux que le silicium et de nombreux secteurs industriels fabriquent des composants sur des supports non silicium. Dans le cadre de ce projet HMDE, Corial propose donc de développer des solutions permettant la gravure profonde de " matériaux durs " (verre, céramiques, cristaux...) avec le développement de nouveaux composants dans les secteurs horlogers et télécommunication. Le projet HMDE est donc une opportunité unique pour la société CORIAL : * de développer un partenariat stratégique avec le CEA, * de développer les technologies de gravure profonde du fait de l'accès à de nombreuses technologies (substrats, masques, appareils de caractérisation) fournies par le CEA-Leti et aussi démontrer les performances de ses équipements sur la base de résultats tangibles et factuels, * de valider les technologies développées auprès de sociétés produisant des produits finaux, * de développer son savoir-faire technique (procédés), * de développer sa gamme de produits (équipement).