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CUIVRE

CUIVRE

En cours

Porteur de projet

Enjeux

Le projet CUIVRE a pour ambition d'offrir aux industriels du secteur de la microélectronique un procédé innovant de dépôt de motifs de cuivre sur wafer, appelé ECPR.

Objectifs

En rupture technologique avec les approches actuelles, ce procédé s'appuie sur une technique de métallisation par voie électrochimique permettant de réaliser plus simplement et avec du cuivre, des motifs d'interconnexions et certains types de composants, tout en offrant de meilleurs facteurs de forme et une précision accrue des géométries.

Projet infos page d'un projet

Investissement

NC

Durée

36 mois

Total effort

NC