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LISA

LISA

Ultralow power circuit for secure RF applications

Financé

Type de projet

FUI 17

Porteur de projet

StarChip IC

Partenaires

Dolphin Integration

Partenaires non-membres

Morpho, SMART PACKAGING SOLUTIONS, TIMA - Techniques de l'Informatique et de la Microélectronique pour l'Architecture d'ordinateurs, Université Aix-Marseille

Enjeux

Le projet Lisa propose un nouveau module RF puce et antenne, pour le marché des cartes à puces sans-contact destiné aux secteurs bancaire, du transport, de l'identité, ou encore, le marché émergeant des objets communicants. Cette solution est compatible avec les infrastructures actuelles, sans perte de performance et sans alimentation extérieure, et vise à diviser par 10 le besoin énergétique de la carte, à performances égales.

Objectifs

développer des objets sans contact, basés sur un nouveau module RF (13,56 Mhz / 10 cm de portée). Son objectif majeur est de diminuer le besoin énergétique des solutions actuelles à performances égales. Ce module RF pourra être intégré dans une carte à puce afin d'adresser tous les marchés établis (Bancaire, Identité, Transport) ou sous d'autres types de format

Projet infos page d'un projet

Marchés

Infrastructures du numérique

Investissement

NC

Durée

NC

Total effort

NC