Vous êtes ici

MICROPLAST

MICROPLAST

Nouveaux thermoPLASTiques pour le packaging MICRO-électronique

En cours

Type de projet

FUI 11

Porteur de projet

MINAPACK

Partenaires

Serma Technologies, STMicroelectronics Grenoble

Partenaires non-membres

Acuiplast, IMP - Ingénierie des Matériaux Polymères, IMS EDMiNA

Enjeux

Ce projet vise la mise au point de nouvelles générations de matériaux thermoplastiques et leurs procédés de transformation, pour les applications packaging à cavité (boîtiers de protection et de connexion des puces). Cette nouvelle génération permettra de proposer une offre de qualité qui viendra concurrencer les boîtiers métalliques et céramiques plus coûteux. Les applications visées sont : LED, photonique sur silicium, capteurs optiques, imagerie médicale, MEMS, MOEMS etc ... et les applications émergentes telles que l'électronique de puissance et la convertion d'énergie basées sur les semiconducteurs grand gap (SiC ou GaN).

Objectifs

Développer de nouveaux procédés de fabrication de boitiers à cavité utilisant des technologies de rupture sur les matériaux : - alliages de polymères à cristaux liquides (LCP) et leurs charges avec adaptation des propriétés physiques et mécaniques à l'application ; - fonctionnalisation de chaines polymériques et/ou de charges minérales submicroniques pour optimiser l'adhérence sur métaux ; - procédés de fonctionnalisation optique par chimie douce (Sol-Gel) ; - optimisation des préparations et traitements de surface des métaux ; - optimisation des procédés de transformation des thermoplastiques visant les spécifications d'herméticité requise, totale ou relative.

Projet infos page d'un projet

Investissement

3,223 K€

Durée

36 mois

Total effort

14,8 homme(s)/an