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PHILEAS

PHILEAS

Packaging Hermétique Intégré fiabLE Avancé sur Silicium

Terminé

Type de projet

FUI 6

Porteur de projet

Ulis

Partenaires

Leti, Tronics Microsystems

Partenaires non-membres

ONERA

Enjeux

Le projet PHILEAS adresse le packaging sous vide nécessité par les détecteurs infrarouge non refroidis et les capteurs inertiels. Ces deux types de détecteurs ont en effet comme point commun de nécessiter un vide poussé (< 10-3 T) pour pouvoir fonctionner.

Objectifs

L'innovation principale adressée par le projet concerne le packaging couche qui apporte des avantages particulièrement attractifs : - il ne nécessite pas d'équipement de scellement de plaques ni d'étapes technologiques sur la face arrière des plaques, - il évite le coût d'une seconde plaque, - Dans le cas des détecteurs infrarouge, il évite l'approvisionnement de la fenêtre transparente dans l'infrarouge. Les autres innovations concernent l'intégration des getters et l'analyse des gaz

Projet infos page d'un projet

Investissement

9,822 K€

Durée

36 mois

Total effort

59,76 homme(s)/an