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PHILEAS

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PHILEAS

Packaging Hermétique Intégré fiabLE Avancé sur Silicium

Terminé

Type de projet

FUI 6

Porteur de projet

Ulis

Partenaires

Leti, Tronics Microsystems

Partenaires non-membres

ONERA

Enjeux

Le projet PHILEAS adresse le packaging sous vide nécessité par les détecteurs infrarouge non refroidis et les capteurs inertiels. Ces deux types de détecteurs ont en effet comme point commun de nécessiter un vide poussé (< 10-3 T) pour pouvoir fonctionner.

Objectifs

L'innovation principale adressée par le projet concerne le packaging couche qui apporte des avantages particulièrement attractifs : - il ne nécessite pas d'équipement de scellement de plaques ni d'étapes technologiques sur la face arrière des plaques, - il évite le coût d'une seconde plaque, - Dans le cas des détecteurs infrarouge, il évite l'approvisionnement de la fenêtre transparente dans l'infrarouge. Les autres innovations concernent l'intégration des getters et l'analyse des gaz

Projet infos page d'un projet

Investissement

9,822 K€

Durée

36 mois

Total effort

59,76 homme(s)/an

Projet retombées

Retombées

L'ensemble des partenaires a bénéficié d'avancées notables.

Onera : dispose désormais d'une lentille de fresnel en silicium, qui a donné lieu à un dépôt de brevet, et qui est actuellement en cours de caractérisation et d'optimisation (1 thèse en cours).

Tronics : le projet lui a permis de déployer une filière vide intégrée, élément indispensable au mems gyro, identifié comme produit phare de son développement.

Ulis : a pu réaliser la démonstration du niveau du vide avec la technologie PLP. Ulis, fournisseur de composants devient ainsi un véritable fournisseur de caméras " plug & play ", notamment pour la domotique. Afin de répondre à la demande estimée à plusieurs millions d'unités par an, Ulis a lourdement investi dans son unité de production, à la fois pour produire plus (capacité multipliée par 4 dans la première tranche d'investissement) et avec des technologies avancées (200 nm et 130 nm).

CEA-Leti : a pu mettre en oeuvre deux brevets antérieurs et poursuivre ses recherches sur le sujet dans le cadre de deux doctorats et un postdoctorat.

Pour ULIS et le CEA-Leti, les travaux de recherche entrepris dans le cadre du projet PHILEAS se poursuivent dans un nouveau projet européen " MIRTIC ", afin de porter le développement PLP à maturité sur un circuit de format capteur qui devrait, être le premier d'une nouvelle famille de capteurs dits " thermiques matriciels ".