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Minalogic dépasse les 120 projets financés avec 7 nouveaux projets sélectionnés par le FUI
Date de publication 31/07/2009
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Le Fonds Unique Interministériel (FUI) vient de communiquer la liste des projets retenus dans le cadre du 8ème Appel à Projets.  Au total, 7 projets labellisés par le pôle Minalogic ont été sélectionnés par le FUI, pour un financement de l'Etat et des collectivités locales de l'ordre de 17,4 millions d'euros.


> 5 projets dans le domaine micro-nanotechnologies :

- Merlin
Ce projet vise à développer une technologie innovante d'actuateur miniaturisé, intégrant la fonctionnalité autofocus (AF) pour les appareils photos intégrés dans les équipements mobiles (téléphone).
> Le porteur du projet est STMicroelectronics.

- Nanoforme
Ce projet a pour objectif de développer une solution de préservation de données garantissant une pérennité bien au-delà du millénaire sur un support constitué d'un disque de saphir de 200 mm dans lequel sont gravées des données de toute nature sous forme analogique.
> Le porteur du projet est Arnano.

- Optimyst 2
L'objectif du projet est de proposer une solution logicielle pour la simulation et l'optimisation des composants d'un module hétérogène*. L'optimisation consiste à adapter la taille et la fonctionnalité des composants pour obtenir les spécifications souhaitées pour le module assemblé, en optimisant suivant les paramètres (par exemple la consommation, la taille, le prix estimé, la distance de transmission, ...).
* par exemple : une chaîne de réception radio fréquence dans un téléphone portable, qui regroupe non seulement plusieurs circuits électroniques analogiques mais également des filtres de type acoustique et des commutateurs micromécaniques.
> Le porteur du projet est Raise Partner.

- Osiris : (projet colabellisé avec le pôle Solutions Communicantes Sécurisées)
Le projet OSIRIS à pour but de développer un procédé de nettoyage et de reconditionnement des pointes de test* à base d'ultrasons très haute fréquence et utilisant uniquement de l'eau distillée.
*test électrique de circuits sur wafer
> Ce projet a obtenu le label Green (en savoir plus sur le label Green).
> Le porteur du projet est Ceprim Technologies.

- Proceed
Développement d'un équipement de type pick&place avec son procédé de collage associé, adapté à l'élaboration de structures 3D de type chip-to-wafer (puces sur wafer) à haute densité. Cet équipement permettra d'améliorer la performance des circuits intégrés : augmentation du ratio performance/volume (plus de fonctions sur un circuit plus petit), intégration hétérogène de fonctions sur un même circuit.
> Le porteur du projet est SET (Smart Equipment Technology).

 

> 2 projets dans le domaine EmSoC (logiciel embarqué sur la puce) :

- Chapi : (projet colabellisé avec le pôle System@tic-Paris-Région)
Le projet CHAPI vise à créer une nouvelle génération de circuits programmables hautes performances, massivement parallèles, pour les applications industrielles, petites et moyennes séries. Les technologies étudiées dans le projet visent spécifiquement les marchés des systèmes embarqués, et permettront de palier les freins et contraintes rencontrés par les concepteurs de systèmes intégrant des composants FPGA, ASIC ou DSP en augmentant la performance, le coût, la consommation et la flexibilité de développement.
> Ce projet a obtenu le label Green (en savoir plus sur le label Green).
> Le porteur du projet est Kalray.

- IVP
L'augmentation de la complexité et du nombre de produits à fabriquer ainsi que les tendances à réduire les coûts de formation du personnel, poussent les fabricants de cartes électroniques à privilégier des équipements dont la programmation est rapide et accessible à des opérateurs peu formés sans sacrifier la qualité de l'inspection. Le but du projet IVP est de créer une technologie de rupture en éliminant la programmation manuelle pour la création du programme d'inspection avec une qualité de détection de défauts inégalé.
Le porteur du projet est VITechnology.

 

◊ Cliquez ici pour consulter le communiqué officiel du FUI.

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