Le produit

Les boîtiers basés sur le surmoulage de grilles métalliques par des thermoplastiques haute performance présentent de réels atouts par rapport aux boitiers surmoulés classiques : excellente stabilité thermique, faible perméation, etc. Basé sur l’adaptation des designs mécaniques et des thermoplastiques en fonction du boîtier, à partir d’une base de boîtiers pré-moulés aux standards industriels (boitiers "open tool"), nous proposons des développements différentiés en fonction des applications. L’avantage de ces boitiers est le faible investissement client : nul n'a besoin de réaliser de moulage ou d'opération mécanique (formage et découpe). Par ailleurs, pour les principales typologies de boitiers (insertion, insertion de puissance, montage en surface "leadless" et avec cambrage "gull wing"), nous avons établi les conditions optimales d’utilisation et une base de fiabilité. Ainsi, nous avons étendu la gamme de boitiers "open tools" (catalogue), mais aussi développé les services associés dont des assemblages de petites et moyennes séries, avec le site de STMicroelectronics Grenoble et la plateforme Micro-PackS. Les boitiers plastiques de puissance (TO 257 développé dans le projet puis TO 254, standard de format supérieur) répondent à la demande des équipementiers aéronautiques, défense et espace pour des boitiers plus légers et à moindre coût. Pour les applications signal ou RF, ces mêmes clients recherchent des boitiers "leadless" dédiés, tels que des QFN multi-puces.

L'histoire du produit

Dès 2009, nous avons lancé une activité de fabrication de boitiers à cavité. Bien que les thermoplastiques haute performance (tels les LCP) présentent un grand potentiel pour la microélectronique, nous avons mis en évidence des limitations importantes principalement dues à la faible adhésion métal/plastique et à l’anisotropie de leurs propriétés. Pour lever ces verrous, nous avons fait appel dans le projet MICROPLAST à des spécialistes d’autres domaines : science des polymères (INSA-IMP), simulations d’opérations mécaniques complexes (laboratoire SYMME) et simulations de fiabilité (laboratoire IMS). Le résultat le plus remarquable est la multiplication de l’adhésion par un facteur 25. En termes de produits, MICROPLAST nous a permis dans un premier temps de réaliser des boitiers avec plateforme métallique intégrée (report des puces) -grâce à une opération mécanique de pliage dans le moule- puis des boitiers avec plateforme exposée (pour optimiser la dissipation thermique) -basé sur un principe de moulage totalement différent. Ainsi, nous avons étendu la gamme de boitiers "open tools" (sur étagère), mais aussi développé les services associés, dont des assemblages de petites et moyennes séries, avec le site de STMicroelectronics Grenoble et a plateforme Micro-PackS (à Gardanne, avec un ingénieur détaché). Les boitiers plastiques de puissance (TO 257 développé dans le projet et TO 254 standard au format supérieur) répondent à la demande des équipementiers aéronautique, défense et espace pour des boitiers plus légers et à moindre coût. Pour les applications signal ou RF, ces mêmes clients recherchent des boitiers "leadless" dédiés, tels que des QFN multi-puces.