Ce dispositif DDR4 de 16 Go s’inscrit dans la gamme croissante de produits mémoire tolérants aux radiations de Teledyne e2v, aux côtés de la version 8 Go qualifiée l’an dernier. En doublant la capacité tout en conservant le même format et la compatibilité des broches, cette version 16 Go permet une intégration fluide dans les systèmes satellites de nouvelle génération, sans nécessiter de refonte matérielle.

La qualification initiale confirme la fiabilité et la robustesse à long terme du produit DDR4 16 Go. Celui-ci a été validé à travers une batterie de tests approfondis sur trois lots de production statistiquement représentatifs, garantissant la cohérence du processus de fabrication et la reproductibilité des performances — deux facteurs essentiels pour assurer la réussite des missions spatiales.

Réalisée conformément à la norme stricte JESD47, la campagne de qualification initiale a inclus une série complète d’évaluations de fiabilité visant à reproduire les conditions extrêmes rencontrées en orbite. Ces tests ont permis de vérifier la résistance du produit aux variations de température, aux contraintes mécaniques et à l’exposition aux radiations.

“Cette étape est fondamentale,” déclare Thomas Guillemain, Responsable marketing et développement commercial chez Teledyne e2v. “Elle prouve que notre puce mémoire DDR4 16 Go est non seulement fiable, mais également soutenue par un processus d’assemblage robuste et reproductible. Après cette qualification réussie, Teledyne e2v a désormais lancé la phase de production des modèles de vol (Flight Model, FM). Nos premiers FM – Teledyne e2v X1, conçus pour les missions New Space et en orbite basse (LEO) – seront expédiés dès octobre, tandis que les modèles destinés à la NASA (NASA 1 Flight Models) sont prévus pour le troisième trimestre 2026. Les clients peuvent dès à présent passer commande pour garantir la livraison sur leurs prochaines missions.”

Comme la génération précédente, cette solution mémoire est compatible avec un large éventail de plateformes de calcul spatiales. Conçue pour répondre aux besoins des missions modernes et intensives en données — de l’observation de la Terre au calcul embarqué en orbite — elle offre les performances et la fiabilité requises pour les applications les plus critiques.

Teledyne e2v Semiconductors présentera ses dernières innovations, dont la puce mémoire DDR4 16 Go récemment qualifiée, lors de la European Data Handling & Processing Conference (EDHPC) qui se tiendra à Elche, en Espagne, du 13 au 17 octobre 2025. Venez rencontrer notre équipe au stand 14 et découvrir comment nos solutions mémoire haute fiabilité contribuent à façonner l’avenir des applications spatiales.