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Thales, Radiall et FoxConn engagent des discussions préliminaires sur la production de semi-conducteurs
Thales, Radiall et FoxConn annoncent avoir engagé des discussions préliminaires pour explorer la possibilité de créer, en France, une capacité industrielle d’assemblage et de test externalisée de semi-conducteurs (OSAT).
Avec une capacité de production prévue de plus de 100 millions de composants de type System In Package (SIP) par an d'ici 2031, ce projet vise à répondre au marché européen du packaging avancé de semi-conducteurs dans les secteurs de l’aérospatial, de l’automobile, des télécommunications et de la défense.
Cette initiative ambitionne d’accueillir d’autres acteurs industriels afin de soutenir un investissement qui pourrait dépasser €250m et assurer un solide leadership européen à ce projet.