STMicroelectronics (NYSE : STM), leader mondial des semiconducteurs dont les clients couvrent toute la gamme des applications électroniques, entre désormais en production à grande échelle pour sa plateforme de pointe PIC100 basée sur la photonique sur silicium, et utilisée par les hyperscalers pour les interconnexions optiques des data centers et des clusters d’IA. Les émetteurs-récepteurs PIC100 800G et 1,6T permettent une bande passante plus élevée, une latence réduite et une meilleure efficacité énergétique face à l’augmentation des charges de travail en intelligence artificielle.

« Suite à l’annonce de sa nouvelle technologie photonique sur silicium en février 2025, ST entre désormais en production à grande échelle pour les principaux hyperscalers. La combinaison de notre plateforme technologique et de la capacité supérieure de nos lignes de fabrication en 300 mm nous confère un avantage concurrentiel unique pour soutenir le super-cycle des infrastructures d’IA », a déclaré Fabio Gualandris, Président, Qualité, Fabrication & Technologie, STMicroelectronics. « En regardant vers l’avenir, nous planifions et mettons en œuvre des augmentations de capacité pour permettre une production multipliée par plus de quatre d’ici 2027. Cette montée en puissance rapide s’appuie entièrement sur les engagements de réservation de capacité à long terme de nos clients. »

« Le marché des optiques enfichables pour data centers continue de croître fortement, atteignant 15,5 milliards de dollars en 2025. Nous prévoyons que le marché enregistrera un taux de croissance annuel composé (TCAC) de 17 % entre 2025 et 2030, dépassant 34 milliards de dollars à la fin de la période de prévision. De plus, les solutions d’optique co-packagée (CPO-co-packaged optics) émergeront comme un segment en forte croissance, générant plus de 9 milliards de dollars de revenus d’ici 2030. Sur la même période, la part des émetteurs-récepteurs intégrant des modulateurs en photonique sur silicium devrait augmenter, passant de 43 % en 2025 à 76 % d’ici 2030 », a déclaré Dr Vladimir Kozlov, CEO et Chief Analyst, LightCounting. « La plateforme photonique sur silicium de pointe de ST, associée à son plan dynamique d’expansion de capacité, illustre sa compétence à fournir aux hyperscalers un approvisionnement sécurisé et de long terme, une qualité fiable et une résilience industrielle. »

Future plateforme technologique PIC100 TSV

Les infrastructures d’IA connaissent une montée en puissance sans précédent, avec des performances d’interconnexions optiques dans le cloud qui deviennent un point critique d’expansion. S’appuyant sur des années d’innovation en photonique sur silicium, la plateforme PIC100 de ST offre des performances optiques de pointe, incluant des pertes de guides d’onde en silicium et en nitrure de silicium parmi les meilleures de leur catégorie (respectivement 0,4 et 0,5 dB/cm), des performances de modulateurs et de photodiodes avancés, ainsi qu’une technologie innovante de couplage par la tranche.

En parallèle de la production à grande échelle de la plateforme PIC100, ST prévoit d’introduire la prochaine étape de sa feuille de route technologique en photonique sur silicium : le PIC100 TSV, une plateforme nouvelle et unique qui intègre la technologie TSV (through-silicon via) afin d’augmenter encore la densité de connectivité optique, l’intégration des modules et l’efficacité thermique au niveau système. La plateforme PIC100 TSV est conçue pour prendre en charge les futures générations d’optique NPO (Near Packaged Optics) et CPO (Co-Packaged Optics) en ligne avec les trajectoires de migration à long terme des hyperscalers vers une intégration optique-électronique plus poussée qui maximisera davantage encore les performances de connections entre plusieurs racks et dans les racks.

ST à l’OFC (Optical Fiber Communication Conference and Exhibition) 2026

ST présentera des mises à jour de sa feuille de route business et technologique lors de la conférence « Optical Fiber Communication Conference® » qui se tiendra du 15 au 19 mars à Los Angeles (USA) :

• Présentation d’un article intitulé : « An Innovative 300mm Back Side Integrated Silicon Photonics Platform for 200Gbits/lane Applications »
• Première démonstration basée sur la plateforme PIC100 d’un émetteur-récepteur photonique sur silicium 1,6T-DR8, développé par Sicoya et STMicroelectronics. A voir sur le stand Sicoya n°507
• Participation à l’événement du CEA-Leti : « Optical Interconnects: Driving Innovation in AI Factory and Beyond » (18 mars, 18h–20h, heure du Pacifique)