Le projet STARLight réunit un consortium de partenaires industriels et académiques de premier plan dans le but de positionner l’Europe en tant que leader technologique dans le domaine de la photonique sur silicium (SiPho) en 300 mm. L’objectif est d’établir une ligne de production à haut volume, de développer des modules optiques de pointe et de favoriser une chaîne de valeur complète. D’ici à 2028, STARLight vise à développer des solutions orientées applications, en se concentrant sur des secteurs industriels clés tels que les marchés des data centers, des clusters d’intelligence artificielle (IA), des télécommunications etde l’automobile.

Piloté par STMicroelectronics (NYSE : STM), un leader mondial des semiconducteurs dont les clients couvrent toute la gamme des applications électroniques, le consortium STARLight a été sélectionné par la Commission européenne dans le cadre de l’initiative EU CHIPS Joint Undertaking.

« La technologie photonique sur silicium joue un rôle critique pour positionner l’Europe au carrefour de l’usine d’IA du futur, et le projet STARLight représente une avancée majeure pour l’ensemble de la chaîne de valeur en Europe, en stimulant l’innovation et la collaboration entre les entreprises technologiques de pointe. En se concentrant sur les résultats obtenus sur les applications, le projet vise à fournir des solutions de pointe pour les marchés des data centers, des clusters d’IA, des télécommunications et de l’automobile. En réunissant des partenaires paneuropéens de renom, le consortium STARLight dispose des meilleurs atouts pour mener la prochaine génération d’applications et de technologies en photonique sur silicium », a déclaré Rémi El-Ouazzane, Président du groupe Microcontrôleurs, Circuits intégrés numériques et Produits RF de STMicroelectronics.

Relever des défis majeurs

Le développement de circuits intégrés photoniques (PIC – Photonic Integrated Circuits) avancés devra relever plusieurs défis :

• Modulation à haut débit : la création de modulateurs haute efficacité capables de fonctionner à des débits supérieurs à 200 Gbits/s par voie constitue une priorité majeure.
• Intégration de lasers : le développement de lasers embarqués fiables et efficaces sur puce est critique pour les systèmes intégrés.
• Nouveaux matériaux : divers matériaux avancés seront explorés avec des acteurs tels que SOITEC, le CEA-LETI, L’imec, l’Université Paris-Saclay, III-V LAB, Lumiphase, et intégrés sur une seule plateforme photonique sur silicium novatrice de type silicium sur isolant (SOI), Niobate de lithium sur isolant (LNOI) ou Titanate de baryum (BTO).
• Encapsulation et intégration : l’optimisation de l’encapsulation et de l’intégration des circuits intégrés photoniques (PIC) aux circuits électroniques jouent un rôle primordial pour garantir l’intégrité du signal et réduire la consommation d’énergie.

Citations des partenaires STARLight

CEA-Leti
« Au CEA, nous sommes ravis de contribuer au projet STARLight en accélérant le développement de technologies et de composants photoniques innovants. Notre expertise dans l’intégration hétérogène III-V sur silicium permettra de surmonter les limitations actuelles et de répondre aux besoins futurs des applications. Nous sommes enthousiastes à l’idée de collaborer avec des partenaires clés tels que STMicroelectronics pour promouvoir rapidement nos innovations et relever les défis de l’industrie, assurant ainsi la compétitivité de l’Europe dans le domaine de la photonique » – Sébastien Dauvé, CEO, CEA-Leti.

NVIDIA
« Par sa contribution au consortium STARLight, NVIDIA continue de soutenir le développement de l’industrie optique européenne. »