
SET Corporation
A propos
Créée en 1975, SET -Smart Equipment Technology- conçoit, fabrique et commercialise des Flip-Chip Bonders.
Ces machines d'hybridation permettent d'aligner et de souder un composant avec son substrat (puce ou wafer) avec une précision variant de ± 3 µm à ± 0.3 µm.
Utilisées pour différentes applications comme l'assemblage de capteurs pixélisés (IR, Rayons X, Gamma), de composants optoélectroniques ou encore pour l'intégration 3D, nos équipements sont appréciés pour leur flexibilité.
Basée à Saint-Jeoire en Haute-Savoie, SET est une entreprise détenue par ses salariés depuis 2012.
Microélectronique, Photonique, Quantique
Défense, Industrie du futur, NewSpace, Santé
131 impasse Barteudet
74490
SAINT-JEOIRE
METZGER Pascal
PDG