SET Corporation

A propos

Créée en 1975, SET (Smart Equipment Technology) conçoit, fabrique et commercialise des flip-chip bonders. Ces machines d'hybridation permettent d’aligner et souder un composant avec son substrat (puce ou wafer) avec une précision variant de ± 5 µm à ± 0.5 µm. Utilisées pour différentes applications telles que l’assemblage de capteurs pixélisés (IR, Rayons X, Gamma), de composants optoélectroniques ou encore pour l’intégration 3D, nos équipements sont appréciés pour leur flexibilité. Basée à Saint-Jeoire en Haute-Savoie, SET est l'ancienne division "Device Bonder" de SÜSS MicroTec. Depuis 2012, l’entreprise est une société française détenue par ses salariés.

Infos pratiques

Infos

Type d'organisme PME

Date de création 1975

Thématiques

Microélectronique, Photonique, Quantique

Marchés

Industrie du futur

Date d'adhésion 31/07/2013

Contact & Accès

Adresse

131 impasse Barteudet
74490 SAINT-JEOIRE

Contact

METZGER Pascal
PDG

Site web

Adhérents

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A propos