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Micro/nano/électronique
Optique-Photonique
SET Corporation
A propos
Créée en 1975, SET (Smart Equipment Technology) conçoit, fabrique et commercialise des flip-chip bonders. Ces machines d'hybridation permettent d’aligner et souder un composant avec son substrat (puce ou wafer) avec une précision variant de ± 5 µm à ± 0.5 µm. Utilisées pour différentes applications telles que l’assemblage de capteurs pixélisés (IR, Rayons X, Gamma), de composants optoélectroniques ou encore pour l’intégration 3D, nos équipements sont appréciés pour leur flexibilité. Basée à Saint-Jeoire en Haute-Savoie, SET est l'ancienne division "Device Bonder" de SÜSS MicroTec. Depuis 2012, l’entreprise est une société française détenue par ses salariés.
Microélectronique, Photonique
Usine du futur
131 Impasse Barteudet
74490
SAINT-JEOIRE
METZGER Pascal
PDG
