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SET Corporation

SET Corporation

Type d'organisme PME
Date de création 1975

À propos

Créée en 1975, SET (Smart Equipment Technology) conçoit, fabrique et commercialise des flip-chip bonders. Ces machines d’hybridation permettent d’aligner et souder un composant avec son substrat (puce ou wafer) avec une précision variant de ± 5 µm à ± 0.5 µm. Utilisées pour différentes applications telles que l’assemblage de capteurs pixélisés (IR, Rayons X, Gamma), de composants optoélectroniques ou encore pour l’intégration 3D, nos équipements sont appréciés pour leur flexibilité. Basée à Saint-Jeoire en Haute-Savoie, SET est l’ancienne division « Device Bonder » de SÜSS MicroTec. Depuis 2012, l’entreprise est une société française détenue par ses salariés.

Type d'organisme PME
Adresse 131 Impasse Barteudet
74490 SAINT JEOIRE
Date de création 1975
Thématiques Micro/nano/électronique, Photonique
Contact METZGER Pascal
PDG
Date d'adhésion 31/07/2013
Marchés Usine du futur

Offres d'emploi

Chargé(e) de Ressources Humaines
24/09/2020
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