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Lancement du projet européen aCCCess

26/05/2025
Lancement du projet européen aCCCess

Les centres de compétences européens en micro-électronique
unis pour un avenir plus fort des semi-conducteurs

27 centres de compétences en micro-électronique (Chips Competence Centres) viennent d’être sélectionnés dans le cadre du Chips Act européen, avec pour objectif de faire passer l’expertise de l’Europe en matière de semi-conducteurs à un niveau supérieur. Minalogic a été choisi pour piloter le centre de compétences en micro-électronique français.

Pour que ces 27 centres répartis dans 25 pays européens ne se contentent pas de coexister et puissent faire progresser collectivement l’industrie européenne, des structures solides et un réseau intelligent sont essentiels : c’est là qu’intervient le projet aCCCess.

Lancé en mars 2025, ce projet européen d’une durée de quatre ans a pour objectif de construire le Réseau européen des centres de compétences en micro-électronique (ENCCC) et d’assurer des synergies maximales entre les centres de compétences (CCC), les lignes pilotes Chips (CPL) et la plateforme virtuelle de conception (DP). Sous la direction de clusters et de partenaires technologiques expérimentés, une plateforme centrale est en cours de création pour accélérer l’innovation, faciliter l’accès des entreprises aux technologies et aux financements, et renforcer l’expertise européenne en matière de semi-conducteurs à l’échelle mondiale.

Les CCC, les CPL et la DP sont des initiatives clés du Chips Act européen, impulsées par le Chips Joint Undertaking (Chips JU). Ces initiatives fournissent aux entreprises – en particulier aux PME et start-up – des ressources essentielles, des formations, ainsi qu’un accès à des infrastructures de pointe. Tandis que les CCC se concentrent sur l’innovation et l’expertise spécialisée, les CPL comblent le fossé entre la recherche et la production, et la DP offre un environnement cloud doté d’outils de conception avancés pour soutenir le développement de puces à travers l’Europe.

aCCCess vise à bâtir et renforcer le réseau européen des centres de compétences en micro-électronique. Pour ce faire, le réseau s’organise en cinq groupes de travail thématiques :

  • Actions et bonnes pratiques
  • Promotion et événements
  • Offres technologiques communes
  • Développement des compétences et des formations
  • Financement

Ces groupes ont pour mission d’élaborer des pratiques harmonisées dans chacun de ces domaines clés, garantissant une collaboration fluide à l’échelle européenne.

aCCCess soutiendra le développement des CCC, des CPL et de la DP à travers des événements en ligne et en présentiel, notamment un événement communautaire annuel destiné à encourager la coopération transfrontalière.

Pour simplifier l’accès aux services, formations et offres technologiques des CCC, aCCCess mettra en place une market place en ligne commune, intégrant des catalogues de services CCC enrichis d’une maintenance assistée par IA et d’opportunités de mise en relation. Le projet promouvra également les opportunités d’investissement via un réseau de capital-risque et le Chips Finance Lab. Un événement annuel de pitch pour start-up viendra mettre en lumière ces dispositifs de financement.

En complément, aCCCess créera un think tank dédié et organisera des webinaires mensuels réunissant des experts du secteur pour discuter des tendances, favoriser les partenariats public-privé, et diffuser les bonnes pratiques en matière de gestion de clusters. Enfin, les lignes pilotes et la plateforme de conception proposeront des formations spécialisées et des webinaires pour aider les CCC à enrichir leur offre de ressources et à accroître leur visibilité.

 

À propos des CCC, CPL et DP

  • Centres de Compétences Chips (CCC) : des pôles d’innovation pour l’industrie européenne des semi-conducteurs
    Les CCC fourniront aux entreprises – notamment les PME et les start-up – les ressources nécessaires pour développer des solutions en semi-conducteurs. Cela inclut du soutien, des formations et un accès à des infrastructures de grande envergure mises en place dans le cadre du Chips Act, telles que les lignes pilotes Chips et la plateforme de conception. Chaque centre reflètera et renforcera les compétences régionales et nationales, en se concentrant sur une ou plusieurs technologies clés.
  • Lignes pilotes Chips (CPL) : combler le fossé entre recherche et production
    Les lignes pilotes visent à accompagner les entreprises dans le développement de procédés, les tests, les expérimentations et la production à petite échelle. Cette approche vise à réduire l’écart entre la recherche en laboratoire et la fabrication industrielle. Les CPL se concentreront sur des domaines clés tels que la technologie GAA sous les 2 nm, le FD-SOI à 10 nm et moins, ou encore l’intégration hétérogène.
  • Plateforme de conception (DP) : l’avenir cloud de la conception de puces
    La plateforme de conception sera un environnement virtuel basé sur le cloud, accessible dans toute l’Union européenne. Elle proposera une large gamme d’outils et de ressources de conception, allant des bibliothèques IP aux outils d’automatisation de conception électronique (EDA), ainsi que des services de support. La plateforme sera ouverte, non discriminatoire et transparente, garantissant une large accessibilité.

Les partenaires du projet

  • Blumorpho
  • VDI/VDE Innovation + Technik GmbH
  • Minalogic
  • Silicon Saxony
  • Silicon Alps
  • Mesap
  • Czech National Semiconductor Cluster

Partenaires associés

  • IMEC (Interuniversitair Micro-Electronica Centrum)
  • Fraunhofer (Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.)
  • CEA (Commissariat A L’Energie Atomique Et Aux Energies Alternatives)
  • FTMC (Valstybinis Moksliniu Tyrimu Institutas Fiziniu Ir Technologijos Mokslu CentraS) (Center for Physicals Sciences and Technology)
  • PPTF (Polska Platforma Technologiczna Fotonik)
  • UL (UNIVERZA V LJUBLJANI)
  • AMETIC (Asociacion Multisectorial De Empresas De La Electronica, Las Tecnologias De La Informacion y La Comunicacion, De Las Telecomunicaciones Y De Los Contenidos Digitales)
  • INNOVA-IRV (Fundación Instituto Ricardo Valle de Innovación)
  • EIS (Ettevotluse Ja Innovatsiooni Sihtasutus) (Estonian Business and Innovation Agency - Enterprise Estonia)
  • HTNL (Vereniging High Tech NL)
  • TAMLINK (Tuotekehitys Oy Tamlink)
  • GAIA (Association of Applied Knowledge and Technology Industries in the Basque Country)
  • AENEAS (Association for European NanoElectronics ActivitieS)
  • EPoSS (European Association on Smart Systems Integration)
  • INSIDE (Industry Association)

Vous voulez en savoir plus ? Contactez :

Hervé Ribot
Hervé Ribot
Directeur Micro-Nanoélectronique & Quantique en charge du Centre de Compétences FDSOI
06 32 65 68 90
Laure Quintin
Laure Quintin
Directrice Europe
+33 (0)6 04 91 17 99
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