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PROCEED

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PICK&PLACE FOR DIRECT COPPER BONDING

Terminé

Enjeux

Des équipements de report des puces sur un substrat existent mais ne répondent pas à toutes les exigences de l'interconnexion 3D-haute densité. Les techniques de collage courantes pour le report de puces (colle, thermocompression) limitent la performance de la technologie (rendement, précision, fiabilité). Ce projet vise au développement d'un équipement de report de puces sur substrat de haute précision et de son procédé par collage métallique direct entre la puce et le substrat. Ce type de collage présente un enjeu stratégique car il permet le report rapide, compatible avec la production à fort volume de structures à haute densité de contact dans des conditions non dégradantes pour la fonctionnalité électrique des structures.

Objectifs

L'objectif du projet PROCEED est le développement d'un nouvel équipement de type " Pick&Place " avec son procédé de collage associé pour l'élaboration de structures 3D de type chip-to-wafer à haute densité d'intégration. L'innovation apportée par le projet réside dans mise en propreté d'un équipement de placement de haute précision, habituellement peu concerné par les critères de contamination particulaire, afin de le rendre compatible avec le procédé de collage direct. Le développement et l'intégration du procédé original de collage direct métallique permet d'interconnecter directement les puces et le substrat pour l'obtention de structure chip-to-wafer fonctionnelles et à haute précision d'alignement.

Projet infos page d'un projet

Secteur d'activité

Technologies de base

Investissement

4,642 K€

Durée

24 mois

Total effort

21,85 homme(s)/an