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SATPACK

SATPACK

novel, SATellite application, IC and module PACKaging

En cours

Porteur de projet

MINAPACK

Enjeux

Ce projet vise la mise au point de nouvelles générations de boitiers hermétiques de grandes dimensions pour applications spatiales, basés sur l'introduction de matériaux composites de base densité et bons conducteurs thermiques. En plus de l'introduction de ces composites novateurs, l'architecture de ces boitiers sera totalement revue : - pour permettre une réduction significative des coûts, notamment en cherchant à remplacer l'eutectique AuSn pour l'assemblage des éléments du boitier (ce qui nécessite d'avoir un revêtement final or de 2,5 µm minimum sur TOUS les éléments) - pour accroitre les bandes passantes en hautes fréquences (jusqu'à 65 GHz) par l'introduction de traversées ou d'inserts céramiques HTCC ou LTCC optimisés

Objectifs

Développer de nouveaux boitiers hermétiques à cavité en introduisant des matériaux composites et des technologies de rupture d'assemblage : - composites fibres de carbone / cuivre ou aluminium, légers, bons conducteurs thermiques, pouvant être usinés en 2.5 D ou 3 D ; - mise au point des traitements de surface de ces composites permettant la réalisation des boitiers mais aussi le scellement direct de connexions (en particulier connexions hautes fréquences) ; - composites cuivre-diamant à très haute conductivité thermique (> 400 W/m.K) pour dissipateurs de boitiers de forte puissance ; - procédés d'assemblage innovants des constituants d'un boitier basés sur le frittage argent ou sur l'IDB (Intermetallics Direct Bonding).

Projet infos page d'un projet

Secteur d'activité

Technologies de base

Investissement

NC

Durée

36 mois

Total effort

19,3 homme(s)/an