Actualités des adhérents

COMSOL France SAS

COMSOL France : Aperçu de la dernière version du logiciel COMSOL Multiphysics® dévoilée lors de la conférence COMSOL 2017

Les participants de la conférence COMSOL 2017 à Rotterdam ont découvert en avant-première les nouvelles fonctionnalités du logiciel, ont participé à des sessions techniques spécifiques par exemple sur la simulation dans le médical et en acoustique, à des minicours et aux différentes présentations orales ou poster sur la modélisation multiphysique actuelle.

 

COMSOL, le leader des solutions logicielles pour la modélisation, la simulation, la conception et le déploiement d'applications multiphysiques, a présenté aux participants un aperçu des dernières mises à jour des produits COMSOL Multiphysics® et COMSOL Server ™ lors de la conférence annuelle COMSOL à Rotterdam. Les participants ont pris connaissance des développements actuels et futurs du logiciel par Svante Littmarck, PDG de COMSOL, Inc. lors de son discours d'ouverture. «Nos clients sont à l'avant-garde de l'innovation derrière les produits qui façonneront notre avenir», a déclaré M. Littmarck. «Nous travaillons sans relâche pour soutenir leurs efforts en augmentant la puissance de modélisation du logiciel COMSOL® et en facilitant au mieux la collaboration entre les experts en simulation et leurs collègues. Cet événement annuel est l'occasion de nous rencontrer et d'échanger sur la modélisation multiphysique au sein de la communauté COMSOL ».

 

Aperçu de la version à venir

Les principales nouveautés de COMSOL Multiphysics 5.3a, dont la sortie est prévue au dernier trimestre 2017, sont:

  • Acoustique et interaction acoustique-structure basées sur une méthode hybride éléments finis – éléments de frontière (BEM-FEM)
  • Réponse impulsionnelle en lancer de rayon acoustique
  • Magnétostatique basé sur une méthode hybride éléments finis – éléments de frontière (BEM-FEM)
  • Matériaux à mémoire de forme (SMA) pour la mécanique
  • Une nouvelle méthode révolutionnaire pour les simulations des plasmas à couplage capacitif (CCP)
  • Support pour les souris 3DConnexion® SpaceMouse®
  • Events disponibles pour les écoulements turbulents
  • 150 nouveaux matériaux et 1300 nouvelles propriétés matériaux dans le module Material Library
  • Plus de 60 substrats pour les analyses en RF et micro-onde

 

Bienvenue chez Minalogic
Minalogic utilise des cookies sur ce site. Avec votre consentement, nous les utiliserons pour mesurer et analyser l'utilisation du site (cookies analytiques).