COMSOL France, éditeur des logiciels COMSOL Multiphysics®, COMSOL Server™ et COMSOL Compiler™, sera présent lors de la 31ème édition du Congrès annuel de la Société Française de Thermique, qui aura lieu du 30 mai au 2 juin 2023 à Reims. Cet évènement est organisé par le laboratoire ITheMM (Institut de Thermique, Mécanique et Matériaux) de l’Université de Reims. La thématique de cette année est « Thermique et Agroressources ». Ce congrès est l’occasion d’échanger autour de la thématique entre acteurs du secteur.
Dans le domaine de la thermique, l’utilisation d’un logiciel de modélisation et de simulation est des plus pertinente notamment pour l’analyse et la résolution des problématiques liées au transfert de chaleur par conduction, convection et rayonnement.
COMSOL Multiphysics® modélise et simule numériquement de très nombreux phénomènes physiques aussi bien de façon dissociée que couplée entre eux et ce dans tous les domaines de l'ingénierie, de la production et de la recherche scientifique. Ces solutions fournissent un environnement de simulation complet, de la création de la géométrie jusqu’aux résultats et leurs visualisations.
Grâce à son module Heat Transfer, COMSOL® permet le couplage entre les effets thermiques mentionnés précédemment et d’autres phénomènes physiques tels que l’électromagnétisme, le changement de phase, les réactions chimiques ou encore le transport d’humidité. Les échangeurs de chaleur, le refroidissement électronique, la gestion thermique des bâtiments, les procédés de fabrication sont quelques-uns des exemples d’applications disponibles dans le logiciel COMSOL Multiphysics® et son module Heat Transfer.
Des membres de l’équipe en charge du développement du module Heat Transfer de COMSOL Multiphysics®, seront présents lors de ce congrès. Ils seront à l’écoute des chercheurs et des industriels pour identifier et échanger avec eux sur leurs problématiques en thermique, leurs projets et les dernières évolutions du logiciel COMSOL Multiphysics®.