Les temps forts du salon SEMICON Europa 2016

L’édition 2016 du SEMICON Europa, salon annuel de référence en Europe se déroulera du 25 au 27 Octobre à Grenoble et couvrira l’ensemble de la chaîne de valeur électronique des technologies des matériaux jusqu’aux systèmes applicatifs. Un nouveau profil de visiteurs sera présent grâce à la nouvelle co-location de Semicon Europa avec l’IoT planet dédié aux objets connectés. 

De nombreuses conférences d’experts se dérouleront en parallèle à l’exposition, sur les nouveaux défis de l’industrie du semiconducteur, de l’imagerie, de l’électronique de puissance, du packaging avancé et de l’électronique flexible.

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Un petit tour d’horizon vous est proposé :

• 20th fab management forum : cette 20ème édition du forum sera animée par Ondrej Burkacky de McKinsey & Co, Ashvosh Misra de Air Liquide et Dan Boyle de Applied Materials, et inclut une conférence sur le thème de l’amélioration de la productivité des usines de fabrication de semi-conducteurs en Europe à travers notamment l’automatisation, le traitement et les programmes d’amélioration des usines.

• Advanced Packaging conference : mettra à l’honneur Gabriele Ernst Directeur Engineering de Robert Bosch GmbH, Tobias Helbig CTO de NXP Semiconductors et Jan Vardaman CEO de Tech Search qui aborderont les technologies de packaging avancées dans le secteur de l’automobile.

• 2016FLEXEurope conference : portera sur l’intégration des applications électroniques à base de silicium sur des substrats flexibles, avec un focus sur les applications destinées aux utilisateurs finaux tels que les implants sous rétiniens (présenté par Sandra Rudorf de Retina Implant AG), l’aéronautique (par Benjamin Leever de Air Force Research Laboratory) et les OLEDs pour les applications automobiles (par Erwin Lang de OSRAM OLED GmbH). La conférence traitera également des défis actuels auquel fait face cette technologie émergente. 

• Le village de l’innovation : rassemblera environ 30 des meilleures start-ups européennes sélectionnées par un comité international de renom ainsi que 30 technologies innovantes issues des meilleurs laboratoires français prêtes au transfert industriel. Ce nouveau programme de transfert technologique est proposé par Linksium, SATT de Grenoble Alpes et offre de nouvelles opportunités business. Exposer dans le village c’est l’occasion et l’opportunité pour les start-ups de trouver des partenariats industriels et financiers et de bénéficier d’une exposition médiatique internationale.

• Imaging conference  : abordera les dernières avancées en imagerie et leurs applications récentes dans les domaines tels que l’automobile, la santé, la sécurité ou les loisirs. Teruo Hirayama, Corporate Executive, president de Device and Material R&D du groupe Sony délivrera sa vision stratégique d’expert mondial sur l’évolution des capteurs d’image CMOS.

• Power electronics conference : présentera un aperçu des différents secteurs de l’électronique de puissance incluant les applications, les dispositifs avancés, la fiabilité et les tests. Le programme accueillera en qualité de conférenciers Gérald Deboy de Infineon Technologies Austria AG et Elena Barbarini de System Plus Consulting.

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