PRIIM (Projet de Réalisation et d'Innovation Industrielle de Microsystèmes hétérogènes) définit des nouveaux besoins applicatifs pour des marchés en très forte croissance tels que : les appareils médicaux implantables (stimulateurs, défibrillateurs, détecteurs de mouvement), les cartes à puces multi média et les systèmes embarqués complexes. Le projet, porté par la société IPDiA, compte 8 partenaires.

Pour répondre à ces demandes, IPDiA et ses partenaires technologiques vont travailler sur des nouveaux matériaux, des structures et des procédés innovants pour réaliser :
- des composants passifs sur silicium de très haute performance et résistant à des environnements sévères.
- des technologies d'assemblage innovantes permettant l'ultra miniaturisation des futurs produits.

« IPDiA et ses partenaires créeront des nouveaux composants passifs intégrés et des technologies d'assemblage pour des nouveaux produits à forte valeur ajoutée, » déclare Franck Murray, PDG d'IPDiA. « En complément, PRIIM permettra de mettre en place une véritable offre industrielle et indépendante de fabrication de composants passifs intégrés et de packaging avancés. »

Ce projet d'une durée de 4 ans, porté par IPDiA a été retenu par OSEO et labellisé par deux pôles de compétitivité - Minalogic et TES. Il représente un investissement global de 53 millions d'Euros sur 4 ans, pour l'ensemble des partenaires du projet (partenaires technologiques : CEA Leti, CNRS LAAS, CNRS CRISMAT, 3D PLUS, et partenaires applicatifs : ELA Medical - Sorin Group, GEMALTO, KALRAY et MOVEA) et bénéficiera d'un financement OSEO de plus de 21 millions d'Euros.

◊ Pour en savoir plus sur le programme d'aide au projet d'Innovation Stratégique Industrielle (ISI), rendez-vous sur le site internet d'Oseo.