Accueil Projets 3DCI – Inspection de Composants de cartes électroniques en 3 Dimensions
3DCI – Inspection de Composants de cartes électroniques en 3 Dimensions

3DCI – Inspection de Composants de cartes électroniques en 3 Dimensions

Projet terminé

Enjeux

La technologie développée permet l’alliance d’une chaine d’acquisition 2D télécentrique et d’une chaine d’acquisition 3D par laser scanné. Les algorithmes développés ont permis de lever les verrous liés aux difficultés de calibration, aux artéfacts propres à une carte électronique (grande diversité de couleurs, de tailles et de spécularité) et au maintien d’une très grande vitesse d’acquisition.

Objectifs

La technologie développée permet l’alliance d’une chaine d’acquisition 2D télécentrique et d’une chaine d’acquisition 3D par laser scanné. Les algorithmes développés ont permis de lever les verrous liés aux difficultés de calibration, aux artéfacts propres à une carte électronique (grande diversité de couleurs, de tailles et de spécularité) et au maintien d’une très grande vitesse d’acquisition. La suite logicielle Sigma développée apporte une interface innovante par sa simplicité de programmation, de revue et d’analyse. En un coup d’œil l’utilisateur peut identifier les principaux détracteurs de qualité et trouver en quelques clics la cause du défaut. La machine K3D et le logiciel Sigma permettent aux assembleurs de cartes électroniques de gagner en couverture de tests grâce à la 3D, tout en gardant les bénéfices spécifiques d’une 2D performante. L’upgrade d’une machine 2D en 3D est même possible et compatible avec les programmes de test existant.

Types de projet FUI
Partenaires non membres Equipe de recherche IIHM - Ingénierie de l'Interaction Homme-Machine, ISIT - Image Science For Interventional Technics
Financeurs BPRI Région, Europe, FEDER
Marchés Grand public
Thématiques Logiciel

Retombées

La technologie développée permet l’alliance d’une chaine d’acquisition 2D télécentrique et d’une chaine d’acquisition 3D par laser scanné. Les algorithmes développés ont permis de lever les verrous liés aux difficultés de calibration, aux artéfacts propres à une carte électronique (grande diversité de couleurs, de tailles et de spécularité) et au maintien d’une très grande vitesse d’acquisition. La suite logicielle Sigma développée apporte une interface innovante par sa simplicité de programmation, de revue et d’analyse. En un coup d’œil l’utilisateur peut identifier les principaux détracteurs de qualité et trouver en quelques clics la cause du défaut. La machine K3D et le logiciel Sigma permettent aux assembleurs de cartes électroniques de gagner en couverture de tests grâce à la 3D, tout en gardant les bénéfices spécifiques d’une 2D performante. L’upgrade d’une machine 2D en 3D est même possible et compatible avec les programmes de test existant.

La technologie développée permet l’alliance d’une chaine d’acquisition 2D télécentrique et d’une chaine d’acquisition 3D par laser scanné. Les algorithmes développés ont permis de lever les verrous liés aux difficultés de calibration, aux artéfacts propres à une carte électronique (grande diversité de couleurs, de tailles et de spécularité) et au maintien d’une très grande vitesse d’acquisition. La suite logicielle Sigma développée apporte une interface innovante par sa simplicité de programmation, de revue et d’analyse. En un coup d’œil l’utilisateur peut identifier les principaux détracteurs de qualité et trouver en quelques clics la cause du défaut. La machine K3D et le logiciel Sigma permettent aux assembleurs de cartes électroniques de gagner en couverture de tests grâce à la 3D, tout en gardant les bénéfices spécifiques d’une 2D performante. L’upgrade d’une machine 2D en 3D est même possible et compatible avec les programmes de test existant.

De nombreux emplois créés
  • 7 CDI
  • 3 CDD
  • 4 thèses
26 publications
Des brevets déposés 26
Minalogic utilise des cookies sur ce site. Avec votre consentement, nous les utiliserons pour mesurer et analyser l'utilisation du site (cookies analytiques).