Le financement s'étendra sur trois usines de X-FAB, chacune se concentrant sur des aspects distincts de la technologie des semi-conducteurs. Celle de Corbeil-Essonnes en France se spécialise dans les capteurs intelligents et les circuits de commande, les nouvelles architectures, la photonique et les technologies RF. Le site a récemment lancé sa production en 110 nm sur tranches de 200 mm, grâce à la technologie de pointe BCD-sur-SOI développée dans le cadre du programme IPCEI ME précédent.

Le site d'Erfurt en Allemagne travaille sur le développement d’une plateforme de fabrication unique et novatrice pour les systèmes de capteurs intégrés intelligents. X-FAB enrichit ainsi considérablement son offre technologique dans les domaines des systèmes de capteurs intelligents, de l'intégration 3D et de l'intégration de puces hétérogènes au moyen de l'impression par micro-transfert et contribue à élargir l'état de l'art international en matière de technologies d'intégration de systèmes et d’assemblage avancé.

Sur le site d'Itzehoe en Allemagne, X-FAB se concentrera sur le développement et la mise en œuvre de nouvelles méthodes de traitement des tranches en verre.

X-FAB reconnait l'importance stratégique du financement du PIIEC ME/CT dans ses efforts pour développer des technologies innovantes dans le domaine des composants semi-conducteurs nouvelle génération. L'initiative vise à répondre aux futures demandes des marchés de l'automobile, du médical et de l'industrie, adressant les besoins croissants en connectivité, en capteurs intelligents et en dispositifs de puissance à efficacité énergétique améliorée.

Le financement soutiendra un large éventail de technologies émergentes, servant une multitude d'applications, notamment la gestion intelligente des batteries, les capteurs médicaux, les capteurs de lumière (tels que LiDAR et OLED), les dispositifs de communication conformes aux normes futures de la 6G, la 5G mmWave, les systèmes de capteurs intelligents et les dispositifs microfluidiques pour les applications biotechnologiques.

Pour ce faire, X-FAB prévoit de collaborer avec plus de 40 partenaires industriels clés, allant des PME aux grandes entreprises, ainsi qu’avec des institutions académiques. Ces collaborations couvriront divers aspects de la chaîne de valeur des semi-conducteurs.

"Nous exprimons notre gratitude envers le PIIEC ME/CT, qui soutient la recherche et le développement ici chez X-FAB. Notre engagement consiste à repousser continuellement les limites de la technologie des semi-conducteurs. Nous sommes déterminés à développer des innovations qui répondent à des défis sociétaux importants, tel que le changement climatique, en favorisant la transition vers la mobilité électrique, ainsi qu'en offrant des solutions médicales fiables et efficaces pour répondre aux besoins de nos populations croissantes et dont l’espérance de vie continue d’augmenter", note Rudi De Winter, PDG de X-FAB.